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一、銅鎳合金靶的基本概念銅鎳合金靶是一種應(yīng)用廣泛的材料，它是由銅和鎳等金屬元素組成的。它的優(yōu)點(diǎn)是具有較高的熱導(dǎo)率、良好的耐腐蝕性、良好的電導(dǎo)率和可塑性等物理特性。這使得它在電子、光學(xué)、航空航天等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。二、銅鎳合金靶的應(yīng)用領(lǐng)域1.電子領(lǐng)域銅鎳合金靶在電子領(lǐng)域中用途廣泛，主要是用于制作電容器、導(dǎo)電線、印制電路板等。銅鎳合金靶制成的導(dǎo)電線具有良好的導(dǎo)電性能和耐腐蝕性，在電子行業(yè)中應(yīng)用廣泛。2.光學(xué)領(lǐng)域銅鎳合金靶在光學(xué)領(lǐng)域中的應(yīng)用主要是制作鏡片、光學(xué)器件等。銅鎳合金靶制成的材料具有優(yōu)

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鉭靶材與其原材料具有相同的特性。鉭是一種稀有、堅(jiān)硬、藍(lán)灰色、具有高度耐腐蝕性的難熔金屬之一。鉭的熔點(diǎn)為2980℃，密度為16.68g/cm3。鉭具有熔點(diǎn)高、蒸汽壓低、冷加工性能好、化學(xué)穩(wěn)定性高、抗液態(tài)金屬腐蝕能力強(qiáng)、表面氧化膜介電常數(shù)大等一系列優(yōu)異性能，在電子、冶金、鋼鐵、化工、硬質(zhì)合金、原子能、超導(dǎo)技術(shù)、汽車電子、航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生和科學(xué)研究等高新技術(shù)領(lǐng)域有重要應(yīng)用。?鉭靶材特征鉭靶材形狀：平面靶?旋轉(zhuǎn)靶?異型定制鉭靶材純度：3N5,4N鉭靶材尺寸：按圖紙加工或

我公司專注于高溫難熔融材料的真空噴涂技術(shù)，打破技術(shù)壁壘和難題，自主研發(fā)出具有世界先進(jìn)水平的靶材真空噴涂生產(chǎn)線，我公司生產(chǎn)的靶材，經(jīng)國家有色金屬及電子材料分析測(cè)試中心檢測(cè)，各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到和超過世界高端靶材的水平;經(jīng)國內(nèi)多家知名鍍膜企業(yè)使用，反應(yīng)良好。我公司靶材真空噴涂生產(chǎn)線和靶材產(chǎn)品具有如下技術(shù)核心與創(chuàng)新點(diǎn)：一、技術(shù)核心：1、 我公司采用了自主研發(fā)的超高溫、大功率等離子噴涂槍，更為有效的融熔了高溫難熔金屬、陶瓷粉末材料，焰流速更快，使靶材的晶界結(jié)合更致密、晶粒更細(xì)、孔隙更少、密度更高。

?在濺射靶材的應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體芯片對(duì)濺射靶材的金屬材料純度和內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)設(shè)定了極其苛刻的標(biāo)準(zhǔn)，需要掌握生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵技術(shù)，經(jīng)過長期實(shí)踐才能生產(chǎn)出符合工藝要求的產(chǎn)品。因此，半導(dǎo)體芯片對(duì)濺射靶材的要求高，價(jià)格與半導(dǎo)體芯片相比，飛機(jī)顯示器和太陽能電池對(duì)濺射靶材的純度和技術(shù)要求略低，但隨著靶材尺寸的增加，對(duì)濺射靶材的焊接結(jié)合率和平整度提出了更高的要求。此外，濺射靶材需要安裝在濺射機(jī)臺(tái)內(nèi)完成濺射過程，濺射機(jī)臺(tái)專用性強(qiáng)，對(duì)濺射靶材的形狀、尺寸和精度也設(shè)定了諸多限制。?