大規(guī)模集成電路制造過程中反復使用的濺射工藝屬于物理氣相沉積(PVD)技術，是制備電子薄膜材料的主要技術之一。利用離子源產(chǎn)生的離子在高真空中加速聚集，形成高速離子束流，轟擊固體表面，離子與固體表面原子交換動能，使固體表面的原子離開固體，沉積在基礎表面。以下是濺射靶材工作原理、類型、產(chǎn)業(yè)鏈、產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢、競爭格局等信息的詳細介紹。
一般來說，濺射目標材料主要由目標坯料、背板等部件組成，其中目標坯料是高速離子束流轟擊的目標材料，屬于飛濺目標材料的核心部分，在飛濺涂層過程中，目標坯料被離子沖擊后，其表面原子飛濺并沉積在基板上，形成電子薄膜；由于高純度金屬強度較低，飛濺目標材料需要安裝在特殊的平臺上完成飛濺過程，平臺內(nèi)部是高壓、高真空環(huán)境，因此，超高純金屬飛濺目標坯料需要通過不同的焊接工藝與背板連接，背板主要起固定飛濺目標材料的作用，需要具有良好的導電、導熱性能。
濺射靶材的種類較多，即使相同材質(zhì)的濺射靶材也有不同的規(guī)格。濺射靶材按不同的分類方法可分為不同的類別，主要分類如下：
按形狀分類：長靶、方靶、圓靶；
按化學成分分類：金屬靶材（純金屬鋁、鈦、銅、鉭等）、合金靶材（鎳鉻合金、鎳鈷合金等）、陶瓷靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）；
按應用領域分類：半導體芯片靶材、平面顯示器靶材、太陽能電池靶材、信息存儲靶材、工具改性靶材、電子器件靶材、其他靶材。
在濺射靶材的應用領域，半導體芯片對濺射靶材的金屬材料純度和內(nèi)部微觀結構設定了極其苛刻的標準，需要掌握生產(chǎn)過程中的關鍵技術，經(jīng)過長期實踐才能生產(chǎn)出符合工藝要求的產(chǎn)品。因此，半導體芯片對濺射靶材的要求高，價格與半導體芯片相比，飛機顯示器和太陽能電池對濺射靶材的純度和技術要求略低，但隨著靶材尺寸的增加，對濺射靶材的焊接結合率和平整度提出了更高的要求。此外，濺射靶材需要安裝在濺射機臺內(nèi)完成濺射過程，濺射機臺專用性強，對濺射靶材的形狀、尺寸和精度也設定了諸多限制。
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